【财富在线】业绩全线翻倍！国产半导体或迎来发展机遇

9月18日，A股震荡拉升，沪指逼近1%涨幅，创业板指大涨超2%，午后半导体行情扩散。

值得关注的是，韩国半导体制造设备关键零部件交付周期已经翻倍，海外供应链供给紧张的现状，进一步凸显国内产业链的价值。

据iFinD数据统计，拓荆科技、中科仪、富创精密、中微公司、长川科技、金海通等多家半导体设备企业，今年中报净利润增速全部突破100%。业绩高增背后，是2026年半导体行业正在上演的一轮罕见上行周期。

资料来源:招商证券

一、全球半导体周期全面走强，存储赛道弹性拉满

本轮半导体行情并非一路单边上涨，期间同样存在震荡调整。7月板块就出现过一次幅度较大的回调，但这只是资金博弈与市场情绪带来的波动，AI产业带来的长期增长逻辑并未发生改变。

今年5月全球半导体销售额达到1206亿美元，实现连续15个月环比上涨，再度刷新单月历史记录。一季度全球半导体营收高达2985亿美元，同样创下历史新高，环比增速25%。

摩根大通最新研报测算，即便下半年行业仅维持季节性正常增速，2026全年全球半导体总收入也将落在1.5万亿-1.6万亿美元区间，同比增幅超90%。WSTS预测同样乐观，将全年市场规模上调至1.51万亿美元，同比增长89.9%，上调幅度接近55%。

WSTS数据显示，2026年存储芯片市场规模同比有望暴涨249.5%，市场体量突破8000亿美元。细分品类月度数据持续超预期，5月DRAM销售额环比上涨27.7%，闪存销售额环比提升39.8%，大幅高于历史同期季节性水平。

二、全球云厂商大手笔扩资本开支，算力瓶颈转向内存带宽

2026年全球九大云厂商合计资本开支上调至8300亿美元，同比大增79%。北美头部云服务商投入力度尤为突出，多家企业年度资本开支突破千亿美元，其中投入规模最高的企业，全年资本开支预计超过2300亿美元，同比增长74%;增速最快厂商的资本开支计划几乎翻倍。

巨额资本开支集中投向AI算力基础设施，同时市场也出现一个新特征:不少云厂商、半导体巨头自由现金流转负，已经成为本轮扩张周期的常态。市场正在重新理解这一指标，如果AI商业化收入能够持续兑现，市场对于企业阶段性负现金流的容忍度将会提升，负现金流不再单纯等同于风险，而是产业扩张期的阶段性特征。

算力建设的瓶颈正在发生转移。过去行业攻关重点集中在芯片计算能力，而当下瓶颈转移到内存带宽。AI芯片可以通过增加核心、提升频率拉高算力，但一旦数据传输通道拥堵，再强的算力也只能等待数据调度。

HBM高带宽内存就是解决这一痛点的核心方案，紧贴AI芯片架构，依靠超高带宽完成数据传输，HBM产品迭代速度，已经成为衡量整个AI产业链扩张节奏的核心指标。

行业迭代节奏持续加快，从HBM3E升级到HBM4，再迭代至HBM4e，产品更新周期持续缩短。堆叠层数、单颗容量、传输带宽不断突破，新产品从实验室落地量产的时间窗口持续压缩。这不是单纯的技术迭代，是全球AI算力竞争，向上游半导体产业链传导的必然结果。

资料来源:中信建投

三、国产替代加速推进，设备国产化率稳步抬升

全球半导体周期上行的大背景下，国内产业链叠加国产替代红利，或进一步放大行业机会。半导体行业协会数据显示，国内晶圆厂本土半导体设备使用占比，从2024年25%提升至2025年35%，一年提升10个百分点，2026年国产化率有望继续突破。海外零部件交期拉长，持续为国内设备、零部件企业创造替代窗口。

四、机构研判:设备产业链景气延续，零部件涨价红利释放

Omdia研究数据显示，2026年第二季度全球半导体收入突破4250亿美元，环比上涨31.4%，再创历史新高。摩根大通9月11日半导体板块报告上调晶圆厂设备市场预期，预计2025至2028年行业复合增速可达28%。

中信建投研报指出，当前全球半导体设备零部件迎来全链条涨价浪潮，产业链定价权从终端芯片，逐步向设备、零部件环节转移。零部件企业体量偏小，固定成本占比较高，产品涨价能够快速转化为企业利润。同时晶圆厂扩产周期长达12-18个月，供给弹性偏弱，阀门管路、陶瓷件、射频电源、气体箱等海外零部件交付延期，持续强化国产替代逻辑与涨价逻辑。

国泰海通研报判断，未来2-3年国内半导体设备行业维持高景气，增长动力来自先进制程、先进存储、先进封装三大方向的结构性扩产。赛道聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP设备;弹性更大的方向则是量检测设备、先进封装设备以及高端测试设备。

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