今天上午三大指数低开高走,走势呈现震荡上扬趋势,截至10点,创业板涨超1%领涨。两市成交额相比昨天小幅减少,存量资金博弈格局下,个股分化调整,超3700家飘绿。
盘面上,科技赛道引领行情走向,其中CPO、F5G概念、通信设备、铜缆高速连接、6G概念、WiFi6、光纤等光通信产业链再度集体走强。
消息面上,8月14日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已进入全面量产阶段,为面向AI工厂的下一代大规模扩展网络基础设施提供支持。
英伟达表示,Spectrum-X Ethernet Photonics专为吉瓦级AI工厂网络需求设计,实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间(MTBI)提升10倍。
存储芯片、MLCC、功率半导体、元件、第三代半导体、光刻机/光刻胶、电子化学品、先进封装等半导体芯片板块也全线拉升。
消息面上,据21财经报道,AI对半导体产业链的“虹吸效应”仍在持续发酵。进入2026年下半年,新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。
此前,8月18日,据科创板日报援引台湾经济日报报道,台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整,最快10月起针对非合约产品,涨价幅度10%至15%。业界看好台半、强茂、德微等厂商下半年营运量价齐升。
此外,根据SIA统计,2026年第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元,环比大幅增长35.1%,创季度新高。
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