9月7日,截至发稿,三大指数集体上涨,创业板指表现较强,板块指数涨超3%。
板块方面,元件、CPO、PCB概念、PET铜箔、铜缆高速连接、光纤概念等为代表的AI算力板块强势领涨。AI算力近期迎来多重催化,具体来看:
一、政策端持续加码,算力基建上升至国家战略高度
本轮行情的核心催化剂来自顶层政策的密集落地。9月4日,中央网信办、国家发展改革委、工业和信息化部等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026—2030年)》。

文件明确提出强化算力设施绿色设计,支持液冷散热、余热回收、低功耗芯片等技术创新和推广应用,探索算力设施800V高压直流供电架构,推动超百千瓦单机柜部署。
这意味着液冷散热、高压直流供电等技术路线获得了最高层级的政策背书,相关产业有望迎来加速放量。
更早之前,国务院已印发首份”人工智能+”专项意见,发改委明确”十五五”算力网新增直接投资4万亿元。
中商产业研究院最新报告显示,“十五五”期间算力网建设可拉动全产业链总产出增长12至16万亿元。

图源:中商产业研究院
算力网已被定调为与水网、电网并列的新型信息基础设施核心底座。从顶层设计到执行细则,政策对算力产业的扶持正在形成系统性合力。
二、液冷从”选配”变”刚需”,千亿市场开启放量
液冷是本轮行情中弹性较大的方向之一。TrendForce集邦咨询最新预估,液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%,2027年有望逼近60%。

中金公司预测,2026年将迎来液冷放量元年,全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元,同比增长273%。
中国信通院数据显示,2026年中国液冷市场规模预计达716亿元,AI训练服务器液冷渗透率高达74%。
申万宏源证券进一步测算,2026年液冷市场空间有望超千亿,2028年有望突破3000亿元。液冷从”可选项”到”必选项”的产业趋势正在加速兑现。
三、光通信与PCB:订单爆满,景气从上游向下游传导
光通信产业链同样订单饱满。2026年初,谷歌正式下达1200万只NPO光模块采购订单,交付周期集中在2026年Q3至2027年Q2。海外科技巨头将2026年光模块采购计划从1000万只上调至2000万只。

图源:前瞻产业研究院
PCB领域同样火热。行业数据显示,2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台,同比增长55%,直接拉动高端PCB需求增长超110%,单台AI服务器PCB价值为普通服务器的近10倍。

部分头部厂商订单已锁定至2027年。集邦咨询数据显示,AI服务器相关PCB层数普遍提升至20至30层或更高,产品结构正加速向高多层、高阶HDI板和高速高频板迁移。高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元。
四、券商集体看好,算力被定位为”中长期核心主线”
中信证券9月7日最新研报认为,国内半导体设备、国产算力上行拐点明确,全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储景气持续强劲。
国金证券指出,国产Token量已破140万亿,国内算力厂商进入业绩临界点,2026年将是中国算力需求从”云端训练”向”训练+推理”双轮驱动转型的关键之年。

招商证券判断,2026年AI产业主线正从”扩CapEx”转向”Token生产与商业化”,国产算力是AI自主可控的战略底座。
天风证券在中期策略会上指出,算力基础设施需求远超预期,未来两年大概率供不应求。
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