【财富在线·热点数据聚焦】科技赛道吸金不改，半导体芯片全线大涨

红8月行情如火如荼，今天上午三大指数低开高走，表现再度韧性十足，截止10点，沪指、深成指均红盘小涨，创业板也一度拉红过，个股同样保持着3200家以上普涨态势。

盘面上，科技赛道依然是资金做多主战场，其中近日崛起的无人驾驶、AIPC、AI手机、云办公等AI应用股再度走出强势上攻行情。

此外，昨天重拾升势的算力硬科技板块也再度修复上涨，其中半导体芯片和MLCC两大热门方向掀起涨停潮，接过了昨天暴力反击的光通信大旗，带动市场人气回暖。

消息面上，昨晚美股半导体芯片股集体大幅飙升，费城半导体指数暴涨6.5%，连续第四个交易日上涨，此前该指数在7月暴跌20.6%。

产业层面，据财联社报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM环绕四周，通过中介层连接。

政策面上，据国家知识产权局消息，近日国务院公布了新修订的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），这是《条例》20多年来的首次系统性修订。修订内容主要涉及扩展保护范围、完善申请登记程序、加大侵权赔偿、促进布图设计运用等多方面。其中，最为重要的修改内容便是扩展保护范围，将“集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计”纳入《条例》法定保护范围，破解新型集成电路知识产权保护难题。

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